目(80 亿元)、先进及成熟工艺研发项目储备资金(40 亿元)以及补充流动资金(80 亿元)，公司目标建成月产3.5 万片先进制程的生产线。

根据公司最新公告，公司科创板发行价格为27.46 元/股，超额配售前A 股总股本为16.86 亿股(港股总股本为56.98 亿股)，募集资金总额为463 亿元。发行人授予海通证券(16.400， -0.33， -1.97%)初始发行规模15%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则A 股总股本为19.38 亿股，募集资金约532 亿元。

从全球晶圆厂主要财务指标来分析中芯国际估值当前全球晶圆厂主要财务指标来分析：

1、中芯国际(港股)当前估值处于全球晶圆厂估值略高于平均水平。PE 来看，全球主要晶圆厂PE(TTM)平均值为44.78倍，最高值为124.09 倍，当前中芯国际港股估值84.24 倍。PB 来看，全球主要晶圆厂PB(MRQ) 平均值为4.28 倍，最高值为7.81 倍，中芯港股估值3.67 倍。PS 来看，PS 平均值为4.88 倍，最高10.67 倍，中芯港股估值7.43 倍，市值/研发最高124.11 倍，平均值58.73 倍，中芯港股估值33.75 倍。

2、A 股资本市场对科技公司更为偏好，估值体系高于全球市场。对比各资本市场晶圆厂估值，其中华润微(58.000， 0.19， 0.33%)当前估值PE(TTM) 124.09 倍，PB 6.26 倍，PS 10.67 倍，市值/研发 124.11 倍，均高于全球其他市场平均估值较多，显现A 股资本市场对于科技公司的偏好度较高，中芯国际作为中国第一芯有望估值再提升。

3、中芯国际科创板上市有望估值再提升。

按照PB 估值进行估算，考虑公司科创板上市后，公司市净率为2.20 倍(超额配售前)/2.11 倍(超额配售后)，低于全球主要晶圆厂平均市净率4.27 倍，若以主要晶圆厂平均市净率4.28 倍计算，公司市值可达4363 亿元，若以PB 峰值6.26倍估算，可达6702 亿元，具有较大的提升空间。

按照PS 估值法进行估算，若考虑公司14nm 募投项目投产，14nm 月产能将达3.5 万片。对比台积电晶圆ASP 价格，若按照5400 美元/片测算，公司新增营收约22.68 亿美元，折算人民币约160 亿人民币，同时考虑原代工业务营收复合增速约20%~25%，未来3 年原代工+14nm 新增营收增量可达约290 亿。按其本身估值PS 7.43 倍及最高估值10.67 倍测算，则新增市值可达2154 亿~3094 亿，则总市值有望达到3881~4821 亿。

从远期来看，公司作为国内龙头代工，根据2019 年国内芯片进口超3000 亿美金推算，全球芯片约80%比例为Foundry代工模式，芯片售价中代工成本约占60%~70%。中性预估国产替代率为50%，则国产芯片代工市场远期空间可达5460亿人民币，中性预估中芯国际获得其中30%市场份额(目前为18%)，则公司长期营收目标有望达到1630 亿。若按晶圆代工厂PS 平均估值4.88 倍，则对应市值区间为8000~10000 亿。结合上述对比，我们认为中期公司总市值有望达到4363~4821 亿，远期目标可达8000~10000 亿，首次覆盖给予“买入”评级。

中国科技产业旗手，长期成长空间较大，给予“买入”评级1、公司作为核心科技旗手，担负着国产科技产业升级的重任。2019 年14nm FinFET 正式量产，先进制程节点规模化生产有望带动国内半导体产业链同步崛起。公司突破FinFET 工艺，“N+1/N+2”先进工艺加速推进，在国内芯片设计及制造的庞大替代市场支持下，有望推动国内半导体产业与公司一同加速崛起。

2、公司为国内晶圆代工龙头厂商，市占率全球第五，立足国内需求，长期成长空间较大。公司原有成熟工艺稳定量产能力，公司产品涵盖逻辑电路、MCU、射频、储存等多个领域均保持较好增长，为公司提供稳定业绩基础。

3、公司是全球第四家，国内第一家继续追赶先进制程晶圆代工厂，具有重要战略意义。随着公司在科创板上市，大幅提升公司融资能力，为未来高资本投入提供良好基础。公司科创板上市后发行市值约2259 亿，我们预计中芯国际短期目标市值可达4363~4821 亿元。

从远期来看，国内芯片替代空间较大，公司作为国内龙头代工，随着公司竞争实力提升，未来市占率具备较强的提升空间。根据估算，我们预计公司长期营收目标有望达到1630~2730 亿，若按目前全球晶圆代工厂PS 平均估值4.88 倍测算，预估公司长期市值可达8000~10000 亿。结合上述对比，我们认为中期公司总市值有望达到4363~4821 亿，远期目标可达8000~10000 亿，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示

1、 宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险，导致产业进展不及预期;

2、 政策利好，收购整合、外延扩张等可能低于预期;

3、 全球贸易冲突可能导致半导体产业链发展国产化进程低于预期;

4、 企业自身管理经营风险可能导致业绩不及预期;