宝鼎科技拟通过发行股份方式收购金宝电子63.87%股份 募集配套资金
来源:格隆汇 发布时间:2021-10-12 13:58:01

宝鼎科技(002552.SZ)公布,公司拟通过发行股份的方式向包括山东招金集团有限公司、招远永裕电子材料有限公司等在内的交易对方收购山东金宝电子股份有限公司(简称“金宝电子”)63.87%股份,并募集配套资金。公司股票将于10月12日开市起复牌。

金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业,国内排名领先。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于5G通讯、板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

该次交易完成后,宝鼎科技将增加电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售业务,为上市公司长期发展注入新的动力,增强上市公司盈利能力及资产质量,有利于维护上市公司中小股东利益。

标签: 宝鼎科技 发行股份 方式 金宝电子

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