联瑞新材(688300.SH)公布，预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润7900万元至8100万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将增加3623万元至3823万元，同比增加84.71%到89.39%。

归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7200万元至7400万元，与上年同期(法定披露数据)相比，将增加3381万元至3581万元，同比增加88.53%到93.77%。

2021年上半年，公司持续以需求为导向不断纵向优化产品结构，紧跟国内外领先客户产品改进和新品研发需求的步伐，快速响应，精准应对。本期业绩变化的主要原因为：

1、半导体封装和集成电路基板需求增长：2021年上半年，半导体封装和集成电路基板持续向好，公司下游应用领域EMC、CCL行业需求增长较好，公司产品销量增长。

2、适用于高端封装和Low DF(低介质损耗)球形硅微粉持续导入市场，客户订单增长快速：高端封装球形产品应用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill;Low DF(低介质损耗)球形硅微粉广泛应用于各等级高频高速基板，部分Ultra Low DF(超低介质损耗)球形硅微粉突破了M6级别以上的要求并应用于该类型高速基板。

3、热界面材料行业应用的球形氧化铝粉销量增加：随着公司在热界面材料行业研究工作的持续开展，和诸多国内外知名客户建立紧密的供应关系，相应的订单持续增加。

4、新兴领域的需求增加：国六标准蜂窝陶瓷载体、3D打印粉、齿科材料、特种油墨、陶瓷烧结助剂的球形产品需求增加。

5、产能进一步释放：募投项目“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“硅微粉生产基地建设项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”产能进一步释放，产量进一步增长。

公司本期纳入合并财务报表范围的有联瑞新材(连云港)有限公司，联瑞新材(连云港)有限公司为公司投资新设全资子公司，其自成立之日2020年7月22日起纳入合并范围。