深南电路(002916.SZ)公布，根据公司经营及中长期战略发展需要，为进一步强化公司技术实力、巩固行业地位，公司于2021年6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于投资建设广州封装基板生产基地项目的议案》，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。

项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。