方正科技(600601.SH)公布，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司(“重庆高密”)作为借款人于2020年5月15日与中国农业银行股份有限公司重庆沙坪坝支行签订《借款展期协议》，借款展期金额为人民币6000万元，展期到期日至2021年3月15日止。同时，公司签订了《保证合同》，为上述借款提供连带责任保证担保，保证期间为主合同约定的债务履行期限届满之日起2年。

重庆高密上述借款已于2021年3月15日到期，截至公告日，重庆高密尚未偿还的金额为5395万元，公司为重庆高密该笔借款提供担保已逾期。

公司及重庆高密正与中国农业银行股份有限公司重庆沙坪坝支行积极沟通，争取尽快妥善处理该担保逾期事项。公司将密切关注和高度重视该事项，若有相关进展，公司将及时履行信息披露义务，切实维护公司和股东的利益。敬请广大投资者注意投资风险。