九鼎新材(002201.SZ)公布，之前披露，公司董事会于2021年7月20日召开第十届董事会第一次临时会议，审议通过了《关于签署股权收购意向协议书的议案》，同意公司与深圳正威金融控股有限公司(“正威金控”)和天健九方技术有限公司(“天健九方”)三方签署《股权收购意向协议书》，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。

截至公告日，公司委托的券商、会计师、律师和资产评估机构已完成对标的公司的初步尽职调查。

依照该《股权收购意向协议书》的约定，交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”、“智慧灯杆5G毫米波收发模组”、“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入本公司的主营业务。由于该多功能芯片产品及知识产权的注入涉及交易对手方于境外数个国家和地区注册的子公司，以及包括“Single Balanced IQ Mixer 76-81GHz(单通道微波射频信号谐波IQ混频器芯片76-81GHz)”等54项集成电路布图于境内外所获得的知识产权的确认和转移，交易双方期许的标的公司资产注入的有效路径和方式所依赖的交易对手方相应的内部资产重组尚未完成，对应的获得有效资产注入后的标的公司的审计、评估即未能在预计的时间内完成。

公司及委托的券商、会计师、律师和资产评估机构正根据初步尽职调查的结果，依循《股权收购意向协议书》约定的拟注入业务订单及对应的芯片产品与知识产权所支撑的业绩承诺为基础，向交易对手方出具《备忘录》，敦促并积极协助交易对手方完成其内部必要的资产重组，以便双方能依据获得有效资产注入后的标的公司的审计、评估结果为基础，尽快确定交易环节的关键要素，达成交易目标。

该意向性收购标的公司股权事项是公司与控股股东在相关领域保持产业联动的一部分。公司在全力以赴按照董事会确立的“在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”的策略目标推进该事项的同时，亦会在该产业链条的必要环节上的电子信息新材料领域同步并举，力求进退有序，切实防范标的资产并购过程中的风险，确保各标的资产之间的有序衔接，产业互补。