沪硅产业:连续4日融资净偿还累计1.06亿元 交易明细出炉(08-14)
来源:东方财富Choice数据 发布时间:2020-08-19 11:44:44

沪硅产业融资融券信息显示,2020年8月14日融资净偿还2553.03万元;融资余额6.33亿元,较前一日下降3.88%。

融资方面,当日融资买入8823.3万元,融资偿还1.14亿元,融资净偿还2553.03万元,连续4日净偿还累计1.06亿元。融券方面,融券卖出88.67万股,融券偿还195.78万股,融券余量1283.57万股,融券余额6.4亿元。融资融券余额合计12.73亿元。

沪硅产业融资融券交易明细(08-14)

沪硅产业历史融资融券数据一览

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