晶方科技(603005)2020-08-18融资融券信息显示，晶方科技融资余额1,038,783,088元，融券余额7,993,775.26元，融资买入额58,856,403元，融资偿还额66,508,139元，融资净买额-7,651,736元，融券余量100,957股，融券卖出量11,000股，融券偿还量24,000股，融资融券余额1,046,776,863.26元。晶方科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-08-18 | 603005 | 晶方科技 | 1,046,776,863.26 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 1,038,783,088 | 58,856,403 | 66,508,139 | -7,651,736 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 7,993,775.26 | 100,957 | 11,000 | 24,000 |
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