金风科技(002202)2020-09-25融资融券信息显示,金风科技融资余额1,165,212,086元,融券余额19,366,232元,融资买入额14,739,379元,融资偿还额20,251,995元,融资净买额-5,512,616元,融券余量1,954,211股,融券卖出量2,900股,融券偿还量83,300股,融资融券余额1,184,578,318元。金风科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
---|---|---|---|
2020-09-25 | 002202 | 金风科技 | 1,184,578,318 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
1,165,212,086 | 14,739,379 | 20,251,995 | -5,512,616 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
19,366,232 | 1,954,211 | 2,900 | 83,300 |