柘中股份(002346.SZ)公布，公司第四届董事会第十四次(临时)会议审议通过了《关于向中晶(嘉兴)半导体有限公司增资暨关联交易的议案》，公司为布局集成电路上游产业，促进公司产业结构转型升级，拟出资人民币8.16亿元，认购中晶(嘉兴)半导体有限公司(简称“中晶半导体”)8亿元新增注册资本，即中晶半导体每1元注册资本对价为1.02元。

该次增资完成后，上海康峰投资管理有限公司将其持有的目标公司全部股权对应的表决权无条件委托给上市公司，公司合计持有目标公司58.69%表决权，上市公司将取得中晶半导体的控制权，目标公司将纳入上市公司合并报表范围，公司主营业务将涉及半导体材料行业。

中晶半导体主要研发、生产和销售300mm半导体硅片，适用于DRAM、NAND Flash存储芯片、中低端处理器芯片、影像处理器、数字电视机顶盒等12英寸芯片生产，以及手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash芯片、MCU等12英寸芯片生产。

中晶半导体大硅片项目目前已完成全部基础设施建设，处于设备安装和调试阶段，预计今年年底自动化产线完全打通。截至公告日，目标公司产品尚未投产。