金发科技(600143)2020-09-23融资融券信息显示，金发科技融资余额2,989,115,934元，融券余额61,536,600.84元，融资买入额64,260,800元，融资偿还额75,419,076元，融资净买额-11,158,276元，融券余量3,817,407股，融券卖出量70,300股，融券偿还量87,600股，融资融券余额3,050,652,534.84元。金发科技融资融券详细信息如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-09-23 | 600143 | 金发科技 | 3,050,652,534.84 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 2,989,115,934 | 64,260,800 | 75,419,076 | -11,158,276 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 61,536,600.84 | 3,817,407 | 70,300 | 87,600 |
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