记者获悉，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。

接近大基金的消息人士向中国证券报记者透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

目前中国集成电路产业发展已达到新的高度。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，中国集成电路领域相对完整，产业链逐渐形成。其中，封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小，芯片设计相差不大，晶圆制造工艺差距在两三代左右。“进步很快。但在处理器、存储器等关键高端领域仍有很长的路要走。”

四大应用驱动增长

晶圆制造是大基金一期的重点投资领域。在大基金引导投资的过程中，各地投资建厂的积极性超乎想象。在政策与资本的双重驱动下，国内晶圆厂遍地开花。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据统计，预估在2017年-2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。期间国内将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂比重高达42%。

“从产业发展角度看，并不需这么多地方建晶圆厂，并且一些地方不具备建厂条件。晶圆厂遍地开花值得警惕，相当部分晶圆厂未来可能慢慢倒闭，或者被大厂合并。”魏少军表示。

陈大同表示，快速扩张的晶圆代工工艺与设计公司的需求不匹配情况应该警惕，造成部分产能过剩。“生产什么东西?应用在哪?”Foundry(晶圆代工)应该和Fabless(芯片设计)通过虚拟IDM模式合作，解决需求问题。业内不少专家则认为，集成电路大宗战略产品如处理器、存储器应该采取IDM模式。从全球情况看，75%的产品通过IDM生产。英特尔、三星等公司是全球知名集成电路IDM公司，涵盖设计、制造、封测、产品销售各环节。但IDM投入成本极高，虚拟IDM的概念便应运而生。

据悉，大部分国内在建晶圆生产线将于2018年-2020年实现量产，随之而来的则是良率爬坡以及更为残酷的国际竞争格局。魏少军表示，“三星、美光、海力士等海外厂商近段时间把存储器价格抬得很高，同时疯狂投资建厂。我怀疑这是一种策略，把价格炒高，把钱赚到手。等我们量产的产品出来了，又来打压价格。因此，2019年国内企业产品量产后，将面对严酷的竞争形势。但这个痛苦的坎儿必须迈过去。”

韦俊坦言，作为战略产业的产业资本要足够坚定，能够承压十年没有盈利甚至亏损的艰难局面。

根据全球五大硅晶圆供货商之一环球晶圆披露，目前全球主要半导体供应商产能规划，未来三年供给端年复合增速约为4.5%，不能满足下游制造快速增长的需求;上游硅片供不应求将成为常态。

设备领域将受到有效拉动。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年国内有望迎来装机大战。在新建集成电路生产线推动下，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。

对于新增的制造产能，中科院微电子所副总工程师赵超指出，应建立以应用行业为中心的整合新模式，设计、制造、封测、装备材料必须实现融合发展，让新增制造产能融合在应用中。这样不至于造成制造业价格动荡。在集成电路产业链实现从无到有之后，需要新的发展战略。

工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨分析，未来三年，物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要因素。市场调研机构Gartner数据显示，2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元，较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计物联网产业发展将保持20%左右的增速，到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%。

截至2020年，全球范围内物联网终端安装数量预计将达到197.8亿个，较2015年增长332%。物联网终端安装数量快速增长，物联网终端设备所需芯片将同步快速增长。

林雨认为，在物联网连接芯片单价不断降低的背景下，高速增长的物联网连接芯片需求，将推动物联网连接芯片市场规模较大幅度增长。

此外，5G时代可能提前来临。华为抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端，2019年，华为将推出5G手机。

据中国信息通信研究院预测，5G商用部署后，至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿，占全球连接总数的39%。林雨表示，5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量，新技术提高了射频部分元器件的设计难度，带来元器件单机价值量提升。在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。

汽车智能化发展加快，汽车电子产品重要性凸显。全球汽车电子市场未来几年将保持较快增速，且高于整车市场。

人工智能初创芯片公司相继获得大额融资。但对于人工智能的牵引作用，魏少军表示疑虑，“人工智能的发展仍在探索。”

根据IC Insights统计数据，2017年半导体出货总量达9862亿颗，创历史新高。2018年将续写新高纪录，出货量有望突破1兆大关，达1.07兆颗，增长9%。2018年半导体成长的最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品。

并购整合机遇来临

国家大基金董事长王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业;累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元。目前大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。前三位企业的投资占比达70%以上，有力推动龙头企业核心竞争力提升。

王占甫介绍，据初步测算，未来五年全行业总资金需求约为1.15万亿-1.4万亿元，对基金需求规模约为1700亿-2100亿元。

中国证券报记者获悉，大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在募集阶段。大基金二期筹资规模将超过一期，在1500亿-2000亿元左右，资金更多将投向芯片设计领域。

对于大基金第二期的投资方向，北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同提出两方面建议：第一，应适当放宽投资标的，集成电路下游应用终端平台企业应该获得支持，有利于培育产业环境，拉动市场需求;第二，大基金第一期的子基金投资额度太少，只有100亿元，约7%;应该增加至15%，才能形成以大基金为航母，各具特色的子基金为护卫舰、驱逐舰的舰队，充分发挥大基金的龙头作用。陈大同所在北京清芯华创投资公司就管理着北京市集成电路产业基金旗下的设计与封测子基金。

魏少军认为，大基金第二期可以设立并购整合基金，引导行业提高集中度，培育行业龙头。目前中国1380家芯片设计企业数量过多，单家企业竞争力不强。“所有设计企业的营收总和都不及英特尔一家公司一年的研发投入。未来5-10年，中国集成电路行业集中度将不断提升，留下200家设计企业比较合适。”

大基金有助于解决制约产业发展的投融资瓶颈，但难以解决所有问题。比如，人才稀缺问题。国家大基金副总裁韦俊说，大基金曾委托第三方机构做过一个调研，2016年全国半导体行业从业人员约40万人。按照集成电路产业规划发展要求，到2020年行业至少需要80万人。“目前高校每年培养的与半导体沾边的大学生仅三万多人，人才缺口很大。”

魏少军介绍，在现有架构下，处理器领域国内企业十年内难以超越英特尔，研发投入的差距是一方面，人才不足也是重要因素。“全国从事处理器研发相关人员加起来少于2000人。”

多位专家对中国证券报记者表示，除了大基金及其所撬动的社会资金，集成电路作为先进制造业需要资本市场更多支持。近四年来，海外回归的半导体企业尚无一例进入中国资本市场。陈大同曾是豪威科技和展讯的创始人之一，进入投资领域后曾主导完成豪威科技的私有化，并试图将豪威科技注入A股上市公司。但受政策等因素影响最终未能成行。豪威科技是图像传感器芯片制造领域龙头企业，目前市占率仅次于索尼和三星，位列全球第三。

与传统制造业不同，集成电路产业运作系统复杂，16nm制程工艺集成约33亿个晶体管，设备动辄上亿元，生产线动辄百亿元。稍有不慎，巨额投入就会打水漂。但集成电路产业撬动能力可观，1美元的集成电路能带动的GDP相当于100美元。从全球范围看，经济强国大多倾举国之力发展这一战略产业。

产业结构逐渐完善

陈大同指出，近年来集成电路产业发展出现“天翻地覆”变化，《国家集成电路产业发展规划》以及国家大基金的推出起着关键作用。“大基金兼具国家战略的引导作用，并市场化运作，目前的成绩超预期，不少让产业发展头疼的事得到了解决。比如，已有六、七家企业规划建设生产12寸晶圆，只要两三家企业做出来，全球晶圆市场将被颠覆;对于”卡着脖子“的存储器领域，长江存储的3D NAND闪存芯片已经出样，合肥和晋江的DRAM存储器值得期待。”

魏少军介绍，目前中国集成电路自给率在27%左右，预计五年左右将翻一番。值得注意的是，在进口的2500亿美元集成电路产品中，1500亿美元甚至更多是花在CPU和存储器方面。这说明这些高端产品突破仍不明显。“进口依赖有一定缓解，但高端产品仍需突破。过去主要弥补中低端产品，未来还有很长的路要走。”

根据工信部和海关总署数据，2017年1-10月，集成电路产品进口金额高达2071.9亿美元，同比上涨14.5%，是同期原油进口额的1.57倍。原油同期进口额为1315.01亿美元。预计2017年全年集成电路进口额在2500亿美元左右。

魏少军认为，不应只看2500亿美元这个数字。中国是电子产品生产大国，全球众多电子产品在中国加工生产，使用集成电路产品多，属于正常现象。粗略估计，进口的集成电路产品三分之二随着整机出口，自用的产品大概在900亿美元-1000亿美元。从国内芯片设计行业销售额看，2015年-2017年分别约为150亿美元、240亿美元、300亿美元，每年增长率都在20%以上。

中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍，集成电路的产业链长，流程复杂，有二百余个步骤。核心环节包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个方面。而关键设备和材料等提供支撑必不可少。经过多年发展，中国集成电路产业结构趋于完善。“以前封测占比达72%，设计和制造不到30%。2016年，中国集成电路产业收入4335.5亿元。其中，封测为1564.3亿元，占比36%。这个比例相对合理，设计的比重超过封测，制造方面不断提升。预计到2020年制造领域将超过封测领域。”

据介绍，在集成电路三大核心环节中，中国企业在封装测试方面与世界先进水平之间的差距大幅缩小，长电科技、华天科技、通富微电三大封测龙头均跻身全球前十位;芯片设计方面，华为海思与紫光展锐跻身全球前十;但在晶圆制造领域，与发达国家和地区企业的差距仍然不小。

目前，以中芯国际为代表的中国大陆晶圆制造厂商已量产的最先进制程为28纳米，与全球先进主流制程16/14纳米和即将问世的10纳米相比相差2-3代。

“过去四年一个周期，现在一年一个周期。”于燮康感慨，中国企业奋力追赶，但海外芯片巨头不会停下脚步，英特尔、三星、台积电纷纷宣布规划7纳米、5纳米甚至已准备量产。

按照《国家集成电路产业发展推进纲要》设定的目标，到2020年，中国晶圆制造16/14纳米制造工艺实现规模量产。魏少军认为，如果依旧遵循传统的架构，以跟随脚步进行发展，将始终落后于人。因此，从芯片设计底层架构进行创新尤为重要。

同时，作为半导体产业支撑的设备与材料领域差距最大。国家大基金副总裁韦俊直言，“装备和材料领域的差距不是一般的大，甚至找不到合适的投资标的。”

“最难的是材料。硅片我们有好几家在做，但集成电路制造涉及多种金属和化学耗材，海外企业真卡我们。国家在这些方面的支持力度须加强。”陈大同对中国证券报记者表示，装备方面，2006年启动的国家02专项(“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目)起到撒种子的作用，支持了不少设备公司，几乎每种半导体设备都有做，但市场竞争力差得很远。

中国电子信息产业发展研究院总工程师乌宝贵指出，国产设备和材料产业滞后于市场发展需求，成为制约我国半导体产业发展的瓶颈，并给产业安全带来风险。“半导体行业进入纳米时代，微纳制造技术更多依赖于新材料和微观加工设备以实现技术突破，更加注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度融合，实现产业技术更新换代。材料和设备的基础性作用凸显。”